LG이노텍, 2031년 영업익 1조 목표…AI 반도체 기판 시장 정조준

LG이노텍이 반도체 기판 사업 역량 강화에 박차를 가하며 2031년까지 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 원 규모로 키우겠다는 야심찬 목표를 제시했다.

특히 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장에 주목하며 관련 고부가 제품군 육성에 집중하고 있다.

이해를 돕기위한 AI 이미지 제작

AI 시대, 반도체 기판 사업의 중요성 부각

LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 사업 관련 미디어 테크데이를 개최하고 이러한 사업 전략을 공개했다.

지난해 LG이노텍 전체 매출의 약 10%를 차지했지만, 영업이익 비중은 19%에 달하는 고수익 사업인 패키지솔루션 사업은 스마트폰 고사양화와 AI 확산에 힘입어 새로운 성장 사이클에 진입했다고 진단했다.

특히 AI 데이터센터와 서버향 고성능 메모리 반도체 수요 증가에 따라 패키지 기판 시장 역시 가파른 성장세를 보일 것으로 예상하고 있다.

“현재는 AI에 기반한 시장이 이러한 S 커브의 익스포넨셜(기하급수적인 성장) 초입 단계에 있는 것 같다.”

LG이노텍은 패키지솔루션 사업의 주력 제품으로 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 세 가지를 소개했다.

RF-SiP는 통신용 반도체 부품으로, LG이노텍은 코어리스 공법과 Cu-Post 기술을 앞세워 모바일 통신용 RF-SiP 시장에서 선두 지위를 유지하고 있으며, 향후 6G와 XR 기기, 인공위성 등으로 시장 확대가 예상된다.

FC-CSP는 모바일 AP 중심에서 AI용 메모리 시장으로 적용 범위를 넓히고 있으며, LG이노텍은 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판 수주에 성공하며 생산라인 풀가동 상태를 이어가고 있다.

FC-BGA는 AI 서버, 데이터센터, 자율주행차 등에 탑재되는 고집적 패키지 기판으로, LG이노텍은 2022년 사업 진출 이후 구미4공장에 신규 생산라인을 구축했으며, 올해 하반기 AI 서버 네트워크용 제품 양산을 목표로 개발 단계를 진행 중이다.

LG이노텍은 이러한 성장 전략을 뒷받침하기 위해 공격적인 투자를 단행하고 있다.

최근 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 MOU를 체결했으며, 올해 7월 착공 예정인 베트남 신공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 제품이 생산될 예정이다.

이를 통해 늘어나는 수요에 적극 대응하고 사업 규모와 수익성을 동시에 확대해 나간다는 계획이다.

구분	내용
핵심 인물	LG이노텍 경영진
핵심 내용	2031년까지 패키지솔루션 사업 영업이익 1조 원 달성 목표

LG이노텍의 공격적인 반도체 기판 사업 투자는 AI 시대를 맞아 미래 성장 동력을 확보하려는 전략적 행보로 풀이된다.